Kombinace mnoha desítek vrstev paměťových buněk a jejich schopnost uchovat čtyři bity povedou k výraznému nárůstu kapacit úložných modulů NAND. Technologický progres velmimpravděpodobně doprovodí pokles cen disků SSD, alespoň v přepočtu na GB.
Vzorky 96vrstvých paměťových čipů BiCS4 o kapacitě 1,33 Tb začala svým partnerům dodávat společnost Western Digital. Trojrozměrné moduly NAND ve své čtvrté generaci podporují technologii QLC – Quad Level Cell, tj. čtyři bity na buňku. Podle výrobce aspirují na čipy s nejvyšší hustotou záznamu. Masovou produkci zahájí společnost Western Digital ještě letos. Zařízení s pamětmi BiCS4 a pod značkou SanDisk zamíří ke koncovým spotřebitelům rovněž do konce roku 2018. Podle některých zdrojů půjde o dvě varianty, tj. s podporou TLC a QLC.
Architekturu čtyř bitů na buňku vyvinula společnost Western Digital již ve druhé generaci. První se objevila v čipech BiCS3, tj. v jejich třetí generaci. Ta pracuje se 64 vrstvami paměťových buněk. Technologie QLC umožňuje rozeznávat 16 úrovní pro čtení a ukládání dat. Aktuálně představené 96vrstvé čipy BiCS4 vyvinul joint venture firem Western Digital a Toshiba Memory Corporation. Podnik sídlí v továrně v japonském Yokkaichi.
Společnost Toshiba kombinuje 96vrstvé čipy s technologií TLC. Stejný modul díky tomu pojme o třetinu dat méně. Na vývoji architektury QLC firma pracuje. Aktuálně má k dispozici prototyp, jenž v podstatě nabízí identické pamametry jako BiCS4 z portfolia Western Digital. V blízké budoucnosti chce firma Toshiba spojit šestnáct čipů do jednoho balení a vytvořit >>supermodul<< o kapacitě 2,66 TB.
Na vývoji pamětí 3D NAND s více než 90 vrstvami buněk pracují v podstatě všichni hlavní konkurenti firem Western Digital a Toshiba. Povětšinou se nacházejí ve fázi testování nebo prototypů, což se týká také technologie QLC. Komentátoři v této souvislosti očekávají výrazné navýšení kapacit disků SSD a jejich související cenový pokles.
