Výstavbu největší továrny na paměťové čipy v Číně zahájila společnost YMTC. Investice v hodnotě 24 miliard dolarů bude realizována na 13hektarovém pozemku u nejlidnatějšího města střední Číny Wu-chan. Tři výrobní linky podnik dedikuje na paměti technologie 3D NAND.
Projekt realizuje společnost XMC, kontraktační výrobce polovodičů, kterého vlastní firma YMTC – Yangtze River Storage Technology. Za ní stojí další čtyři podniky, resp. investiční fondy, a jak je v Číně obvyklé v pozadí některých z nich figuruje státní aparát. Jeho oficiálně proklamovaným zájmem je snížení závislosti čínského počítačového a elektrotechnického průmyslu na dovozu polovodičových prvků. Zde lze hledat i důvod a motiv obří investice.
Největší budovaná čínská továrna na paměťové čipy zahájí výrobu v roce 2018. Cílový objem produkce činí 300 tisíc 12palcových plátů polovodičů měsíčně. Společnost XMC tři nové linky věnuje, alespoň tak hovoří oficiální zdroje, na produkci trojrozměrných čipů NAND. Oboroví komentátoři předpokládají, že oproti etablované konkurenci čínský podnik nejspíše začne s výrobou modulů o nižším počtu vrstev. Zjednoduší si tak vývoj a nasazení vlastní produkční technologie.
Společnosti IMTF, Samsung, Toshiba nebo Western Digital připravují nebo již vyrábějí 64vrstvé čipy 3D NAND. Jejich masová produkce ovlivní trh až v polovině letošního roku. Jihokorejský podnik SK Hynix zase připravuje 72vrstvé moduly, přičemž z jeho výrobních linek dnes sjíždí 48vrstvé. Jakou technologii, resp. návrh firma XMC využije, dosud není známo. Na trhu dnes soupeří dvě hlavní: >>floating gate<<, za kterou stojí firmy Intel a Micron, a >>charge trap<<, jíž preferují firmy Samsung, SK Hynix, Toshiba nebo Western Digital.
