Přední firmy polovodičového průmyslu se dohodly na podobě standardu UCIe – Universal Chiplet Interconnect Express. Jeho prostřednictvím nastínily budoucnost čipů, které budou běžně využívat komponenty různých návrhů, výrobců i rozměrů.
Standardem UCIe v podstatě vzniká otevřený ekosystém budoucích technologií. Na jeho vzniku se podílely tradiční hráči polovodičového průmyslu, jako jsou společnosti ARM, Intel, TSMC, AMD, ASE, Samsung nebo Qualcomm, stejně jako firmy, jež si v oboru jméno teprve budují. K nim patří zejména firmy Google, Meta nebo Microsoft.
Návrh monolitických čipů nevyhovuje současným potřebám rychlých změn a inovací a přináší řadu problematických výzev. Výrobci proto upřednostňují technologii čipletů, která jim nabízí mnohem větší manévrovací prostor i flexibilitu. Stává se z nich nová norma v oboru.
Čiplety se prosazují v procesorech i v grafických kartách. Každý z výrobců ale doposud využíval vlastní technologii, která komponenty propojuje. Vytvoření standardu v sobě skrývá obrovský inovační potenciál, z něhož by těžilo celé odvětví.
Konsorcium UCIe se úkolu chopilo a navrhlo otevřený propojovací systém, v originále die-to-die interconnect system. Ten umožňuje výrobcům, aby využívaly komponenty z různých zdrojů a sestavovali z nich čipy GPU, CPU, SoC a další. Aktuální verze standardu UCIe 1.0 specifikuje fyzickou vrstvu I/O, protokolové vrstvy, softwarový model všetně PCIe a CXL a testování souladu.
Vedle přínosu zvýšené modularity může nový standard významně urychlit vývoj nových typů čipů a snížit náklady na jejich návrh i výrobu. Na další generaci standardu začnou členové konsorcia pracovat ještě letos.
