Několikrát odložené představení nových čipů Exynos 2200 nakonec proběhlo a společnost Samsung nyní nabízí mobilní čipsety SoC osazené grafickým modulem Xclipse, jenž využívá architekturu RDNA 2. Ta pochází z dílny firmy AMD, která ji nasadila do nejnovější generace svých grafických karet a akcelerátorů. Na vývoji mobilní varianty obě společnosti spolupracovaly.
Grafický modul Xclipse představuje první výsledek spolupráce firem Samsung a AMD. Ty hodlají architekturu RDNA aplikovat do dalších mobilních čipů SoC. Některé zdroje naznačují, že by Samsung mohl s novými, resp. budoucími čipy vyzvat i konkurenci z dílny společnosti Apple, konkrétně její modely M1, jež nacházejí uplatnění v osobních počítačích.
Samotný čip Exynos 2200 sestává z jednoho jádra Cortex X2, tří jader Cortex A710 a čtyř Cortex A510. Uvedené pořadí samozřejmě naznačuje výkonnostní parametry a energetické nároky. Všechna jádra využívají architekturu ARM v9 a všechna jsou 64bitová. Stěžejní novinku by ale měl představovat grafický modul, jeho výkon a podpora technologie ray tracing. Mnoho detailů o čipech Exynos 2200 ale společnost Samsung nenabízí. Podle některých komentátorů tím do jisté míry ilustruje problémy, jež se s vývojem novinky pojily a dost možná nejsou stále zcela překonány.
Poprvé by se čipy Exynos 2200 měly objevit ve smartphonech Galaxy S22. Tato řada ale typicky využívá několik variant čipsetů. Ve Spojených státech a v Číně se v nich pravděpodobně objeví konkurenční Qualcomm.
