O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Nově: Pozoruhodné IT produkty 2021 podruhé
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2021
E-knihy o IT zdarma

Odborné IT konference BusinessIT
Manuál Linux

AMD ztrojnásobí kapacitu L3 cache u procesorů architektury Zen 3

Na veletrhu Computex 2021 prezentovala Lisa Su, výkonná ředitelka firmy AMD, praktickou aplikaci technologie X3D, která chipletům poskytuje možnost využít třetí rozměr. Novinka nese označení 3D Vertical Cache nebo V-Cache. Její aplikace možní ztrojnásobit kapacitu vyrovnávací paměti L3 u procesorů architektury Zen 3.

3D V-Chache je v podstatě praktickou ukázkou technologie SoIC Chip-on-Wafer společnosti TSMC. Firma AMD se při její aplikaci omezila na dvě vrstvy, TSMC ale prezentovalo funkci či provoz až 12 vertikálních vrstev. Problém s trojrozměrnými prvky na čipletech souvisí s generováním tepla. Proto se prozatím omezuje jen na moduly SRAM, jež tvoří vyrovnávací paměť čipů. Jejich vrstvení by vedlo k neúměrnému zvýšení produkce tepla.

Aplikace technologie X3D přidá do čipletu druhou vrstvu paměti SRAM. S okolními subsystémy bude komunikovat prostřednictvím technologie TSV – Through-Silicon Vias. Aplikací nedojde ke zvýšení výšky čipletu, resp. CCD – Complex Core Die. Nezmění se tedy požadavky na technické provedení jejich chlazení.

Novou technologii nasadí AMD nejprve u procesorů Ryzen 5000. Umožní jim navýšit kapacitu cache ze současného maxima 32 MB pro osmijádrové čiplety na 96 MB. Přidává se totiž jedna vrstva SRAM o kapacitě 64 MB.

Ztrojnásobení objemu paměti cache povede podle informací společnosti AMD ke zvýšení výkonu zpracování některých úloh. Stane se tak především u operací komprese a dekomprese nebo u her. Demonstrace druhé uvedené možnosti ukázala 12procentní nárůst FPS. V průměru by ale mělo jít o navýšení výkonu o 15 procent.

O nasazení technologie X3D společnost AMD informovala před rokem. Tehdy ale jen prezentovala její potenciál.


(3. 6. 2021 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2021 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | Používáme účetní program Money S3 | pg(10371)