O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Tip: Nové Pozoruhodné IT produkty pro rok 2022
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2022
E-knihy o IT zdarma

Odborné IT konference BusinessIT
Manuál Linux

3DFabric Alliance se zaměří na pokročilé čipletové architektury

Skupinu s názvem 3DFabric Alliance založila tchajwanská společnosti TSMC. Aktuálně její členskou základnu tvoří 19 subjektů, které se významně podílejí na dnešní podobě polovodičového průmyslu. Aliance se zaměří na podporu spolupráce v oblasti návrhu, vývoje a adopce polovodičů, které využijí 2,5D a 3D postupy pro vznik čipletových polovodičových prvků.

Nové seskupení sdružuje partnery, kteří se podílejí na evoluci polovodičového průmyslu, jeho ekosystému a zejména na čipletové technologii a spojování či balení čipů. Mezi 19 členy jsou firmy věnující se návrhu, automatizaci, pamětem, vývoji a výrobě substrátů, testování a dalších oblastem produkčních procesů v oboru.

Aliance tvoří součást širší iniciativy společnosti TSMC s názvem Open Innovation Platform neboli OIP. Jejím obecným cílem je zkrácení doby návrhu integrovaných obvodů. Specificky se věnuje i oblastem či disciplínám time-to-volume, time-to-market a time-to-revenue.

Technologie s kolektivním označením 3DFabric – v terminologii firmy TSMC – propojují front-end a back-end postupy, které se přímo podílejí na architektuře polovodičových prvků, ovlivňují počty jejich jader, přenosové rychlosti, vyrovnávací i operační paměti nebo energetickou náročnost. Podporují produkční služby tchajwanského výrobce polovodičů, mezi něž patří i vrstvící procesy chip on wafer nebo wafer on wafer. Právě vertikalizace se stala pro polovodičový průmysl největším tématem současnosti. S její pomocí chce navyšovat výpočetní výkon a snižovat spotřebu elektřiny. Umožňuje mu rovněž spojovat čipy různých typů, generací, funckionalit a velikostí do integrovaných celků.

Hlavním cílem aliance 3DFabric Alliance je vytvořit standardní, interoperabilní řešení, která urychlí návrh a vývoj více čipů pro použití ve všech průmyslových odvětvích. Podle společnosti TSMC bude úloha polovodičů ve všech odvětvích nadále růst díky jejich využití ve všech oblastech, od návrhu a výroby automobilů až po datová centra a chytrá zařízení. Schopnost 3DFabric Alliance optimalizovat a zefektivnit návrh, vývoj a implementaci pomůže zajistit pokračující inovace polovodičových technologií a každodenních produktů a služeb, které na nich závisí.

 


(1. 11. 2022 | L_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2022 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | Používáme účetní program Money S3 | pg(11579)