Spektrum výrobních technologií polovodičů se díky společnosti TSMC rozšiřuje o další rozměr. Tchajwanská firma oficiálně informovala o přípravě 4nanometrového procesu. Ten původně vůbec nefiguroval v její technologické roadmapě. Podle zástupců firmy má překlenout procesy s označením N5 a N3.
Společnost TSMC se snaží držet krok se svým hlavním konkurentem, kterým je jihokorejská firma Samsung. Pouze tito dva výrobci polovodičů dnes nabízejí kapacity se 7nanometrovými a menšími postupy produkce. Samsung investoval 116 miliard dolarů do 5nm linek, 3nm produkci spustí v roce 2022. Další z velkých konkurentů Intel se pravděpodobně přidá s vlastním 7nm procesem až v příštím roce.
Společnost TSMC inovuje své postupy evolučně. Technologie N6 představuje vylepšení procesu N7P, na N5 naváže N5P a na ni N4. Každá iterace využívá nejmodernější aktuálně dostupné postupy. Jedna snižuje vzdálenost tranzistorů, další se zaměřuje na spotřebu a výkon. Z tohoto důvodu jsou mezigenerační návrhy obvykle kompatibilní, což představuje výhodu pro zákazníky. Snižuje náklady na případný přechod na novější proces.
5nanometrové čipy z dílny firmy TSMC dorazí na trh v závěru letošního roku. Do dvou let se přidá zdokonalený postup N5P. Masovou produkci technologií N4 zahájí firma TSMC v roce 2023. Aktuálně dokončuje práce na zkušební lince pro proces N3, jíž by měla spustit v prvním pololetí 2021. A samozřejmě vyvíjí postupy pro budoucí N2.
