Údajně nejmenší současný čip NAND s kapacitou 128 Gb představila společnost Micron Technology. Superlativům, jež popisují tento 20nanometrový polovodič, však není konec. Zároveň má jít o čip s nejvyšší paměťovou hustotou. Největší inovaci totiž představuje implementace technologie TLC – Triple Level Cell.
Většina levných pamětí NAND využívá dvoubitovou technologii MLC – Multi-Level-Cell. Jde o střední cestu mezi výkonem a hustotou. Nejdražší a současně nejvýkonnější paměti NAND s nejdelší dobou uchování stavu pracují s technologií SLC – Single-Level-Cell. Ta je ovšem prostorově poněkud náročnější. Novinka z dílny společnosti Micron Technology využívá tříbitovou technologii TLC. Ta je prostorově nejúspornější, tzn. že pracuje se třemi bity na buňku.
Čip s kapacitou 128 Gb, vyrobený 20nanometrovým procesem a využívající technologii MLC je o 25 procent větší, než stejně parametrizovaný polovodič technologie TLC. Ten má v případě novinky Micronu rozměry 12 x 12 milimetrů. Představený čip směřuje do levných paměťových karet a flash disků USB. Výkon technologie TLC totiž nebude dostačovat náročným aplikacím. Pro prostý přenos dat, bez nároku na rychlost, však půjde o dostačující řešení. Na druhou stranu budou výrobky s čipy TLC levné, malé a nabídnou velkou kapacitu. Podle analytických firem by právě produkty těchto parametrů měly pokrýt 35 procent globální kapacity čipů NAND dodaných v letošním roce.
