Miniaturní formát disků NVMe SSD představila na konferenci Flash Memory Summit společnost Toshiba. Novinka nese označení XFMExpress. Uplatnění může najít v přístrojích, které dosud využívaly fixní moduly UFS, eMMC nebo BGA SSD, ale zužitkovaly by výhody vyměnitelného úložiště. Patří mezi ně i telefony nebo ultratenké notebooky.
Formát XFMExpress využívá na fyzické úrovni rozhraní PCIe x4 ve verzi 3.0 a protokol NVMe. Ve velmi blízké budoucnosti má podporovat také PCIe x4 čtvrté generace. Vedle samotného disku společnost Toshiba navrhla také upevňovací mechanismus či patici. Disk zabírá prostor o velikosti 18 x 14 x 1,4 mm, o ně málo více než paměťová karta standardu micro SD. Znamená to také, že je fyzicky úspornější než nejmenší verze standardu M.2, jejíž rozměry jsou 22 x 30 mm. Upevňovací patice zabírá plochu 22,2 x 17,75, při výšce 2,2 mm. Standardní velikost fixního modulu BGA SSD pro rozhraní PCIe 2x činí 11,5 x 13 mm, v případě PCIe 4x jde o 16 x 20 mm.
Formát XFMExpress přináší řadu benefitů pro koncové uživatele i výrobce zařízení. Oběma skupinám umožní přizpůsobovat kapacitu interního úložiště daného přístroje dle potřeby nebo požadavku. Tato změna ale nemá mít jednoduše dostupnou podobu, jakou nabízí například karty SD. I přesto je výměna disku jednodušší než v případě fixně připevněných modulů nebo patice M.2. XFMExpress totiž nevyžaduje žádné nářadí.
Disky SSD malých formátů mohou mít problémy s odvodem tepla. Upevňovací mechanismus XFMExpress na toto úskalí pamatuje už svou konstrukcí. Na jejím návrhu spolupracovala firma Toshiba se společnosti JAE – Japan Aviation Electronics Industry.
screenshot_2019-08-06_screen_shot_2019-08-05_at_11_27_18_pm_png_png_obrzek_2399__1346_bod_-_mtko_40_592
