Vzorky 64gigabajtových čipů třetí generace technologie BiCS Flash začala dodávat společnost Toshiba. Japonská firma chce ještě letos nabídnout odběratelům modul s kapacitou 1 TB. Vertikálně v něm spojí 16 nových čipů.
Restrukturalizace koncernu Toshiba zjevně neznamená snížení tempa vývoje nebo investic do polovodičů. Vedle třetí generace čipů NAND, tj. BiCS Flash společnost nedávno oznámila také zahájení výstavby továrny Fab 6 a výzkumného centra ve městě Yokkaichi. Dříve avizované vyčlenění polovodičového byznysu do samostatné firmy Toshiba Memory Corporation bude realizováno, ale o případném odprodeji nebo o investici třetí strany stále není rozhodnuto. Mezi mediálně nejviditelnější zájemce se řadí firmy Western Digital a Foxconn.
Nové čipy BiCS Flash vertikálně spojují 64 vrstev paměťových buněk. Druhá generace pracovala se 48. Díky šestnácti vrstvám navíc došlo ke zvýšení úložné hustoty na stejné ploše o 65 procent. Toshiba začala dodávat vzorky čipů s kapacitou 64 GB, resp. 512 Gb. Stejně jako předchůdci využívají tříbitovou technologii TLC, tj. 3bit Triple-Level Cell. Masová produkce má být zahájena ve druhé polovině letošního roku. Teoreticky by mohlo dojít k poklesu cen, neboť se zvýší výtěžnost křemíkového plátu. Vzhledem k aktuální situaci na trhu počítačových pamětí jde ale o nereálné očekávání.
V dubnu hodlá společnost Toshiba představit paměťový modul o kapacitě 1TB. Spojí v něm šestnáct 64gigabajtových čipů BiCS. Výsledné řešení, podobně jako jednotlivé čipy, najde uplatnění především v discích SSD. Ty japonská firma i sama produkuje. V nabídce společnosti zůstávají již dříve představené 32GB čipy s 64 vrstvami paměťových buněk, které masově vyrábí.
