Masovou výrobu 512gigabajtových čipů eUFS pro mobilní zařízení zahájila společnost Samsung. Úložné řešení využívá osm 64vrstvých 512gigabitových modulů V-NAND. Předchozí generace s kapacitou 256 GB pracovala s 48vrstvou technologií. Jihokorejská firma ji začala vyrábět v únoru 2016.
512gigabajtové čipy eUFS zamíří do vlajkových lodí výrobců mobilních telefonů v příštím roce. Umožní například uložení až 130 desetiminutových videí v rozlišení UHD. Výrobce zvýšil vedle samotné kapacity i výkonnostní parametry. Přenos videosouboru v rozlišení HD o velikosti 5 GB z telefonu na disk SSD trvá kolem šesti sekund. Čip, resp. modul skládající se z osmi paměťových čipů a řadiče, oproti předchozí generaci díky vlastní mapovací technologii také rychleji mění virtuální adresy na fyzické. Mimo jiné je rovněž energeticky úspornější.
Rychlost sekvenčního čtení dosahuje hodnoty 860 MB/s a zápisu 255 MB/s. Náhodné přístupy se pohybují kolem 42 tisíc I/O operací za sekundu při načítání a 40 tisíc IOPS při záznamu.
Moduly eUFS – embedded Universal Flash Storage začala společnost Samsung vyrábět v lednu 2015. Začínala na kapacitě 128 GB a nahrazovala starší typ eMMC. Aktuální verze s 256 GB byla na trh uvedena v únoru 2016. Dnes tyto moduly využívají především vlajkové lodě výrobců mobilních telefonů. Letos v létě firma zahájila produkci 128gigabajtových modulů pro automobily.
