Nástupce čipu Snapdragon 660 představila společnost Qualcomm. Novinka nese číselné označení 670 a její hardwarové specifikace sdílí nemálo prvků s nedávno představenou čipovou sadou Snapdragon 710. I díky tomu mohou výrobci mobilních zařízení pro jinak stejné přístroje, jen s minimálními úpravami, volit oba modely SoC.
Společnost Qualcomm v posledních měsících výrazně rozšiřuje a současně poměrně rychle inovuje svou nabídku. Aktuálně má v portfoliu pět řad čipů SoC pro mobilní zařízení, konkrétně 200, 400, 600, 700 a 800. Poměrně vysokou mírou granularity produkce se americká firma snaží přizpůsobovat nejrůznějším požadavkům výrobců, uživatelů, segmentů a trhů.
Dokládá to i aktuálně představený čipset Snapdragon 670. Konfigurace jeho procesorové části je v podstatě identická s vyšším modelem Snapdragon 710. I díky tomu je lze poměrně snadno, tj. bez velkých inženýrských úprav, zaměňovat. Výrobci mají čipset již k dispozici.
Procesorovou část tvoří dvě jádra Kryo 360 (2 GHz, architektura Cortex A75) a šest jader Kryo 360 (1,7 GHz, architektura CA55). Rozdíl oproti čipsetu 710 spočívá pouze v nižší frekvenci výkonnějších jader. Zpracování grafiky zajišťuje čip Adreno 615, v případě Snapdragon 710 jde o Adreno 616. Oba modely sdílí stejné pomocné koprocesory Hexagon 685 a Spectra 250 ISP. Novinka (670) ovšem dostala čipy s nižší frekvencí a nižším nastavením rozlišení. Stejně tak disponuje modemem X12, zatímco SoC 710 má zabudován X15.
Ve srovnání s předchozí generací, modelem 660, tedy Snapdragon 670 přišel o dvě výkonnější jádra a získal výkonnější grafické a multimediální koprocesory. Větší rozdíly, s výjimkou technologie výroby 14 vs. 10 nanometrů ve prospěch novinky, mezi nimi nepanují. I přesto společnost Qualcomm anoncovala 25procentní mezigenerační zvýšení výkonu, za nímž stojí jiná architektura procesorových jader, vyspělejší pomocné procesory a snížení rozměru výroby.
670_400
