Technologie spojování pásem spektra nebo agregace kanálů pro zrychlení přenosů dat se v bezdrátových telekomunikacích zviditelnila s příchodem standardu LTE. Nejnovější čipy společnosti Qualcomm zvyšují agregaci až na 40 MHz, což přináší teoretickou rychlost přenosu 300 Mb/s. Na trhu se objeví v příštím roce a s jejich příchodem se budou muset vyrovnat především operátoři.
Na vyšší agregaci pásem spektra se připravuje teprve několik mobilních operátorů ve světě. Skutečná přenosová rychlost, jíž uživatelé získají, však závisí na více parametrech.
Nové čipy společnosti Qualcomm, jež dorazí na trh v příštím roce, zvládnou stávající kombinace 5, 10, 15 a 20 megahertzových pásem. Jejich teoretický potenciál však končí na hranici 40 MHz. Agregace pásem je součástí standardu LTE Advance. Slouží ke zvyšování přenosových rychlostí. Nové 20nanometrové čipy Qualcommu nesou názvy Gobi 9X35 (modem) a WTR3925 RF (vysílač), oba patří do produktové řady RF 360 Front End Solution. Vedle LTE jsou kompatibilní i se staršími technologiemi HSPA, CDMA nebo GSM.
Nejdále v agregaci pásem je asi americká společnost Verizon Wireless. V některých lokalitách spojuje dva kanály šíře 20 MHz. V roce 2015 hodlá konkurenční operátor Sprint agregovat tři pásma 20 MHz. Jihokorejská firma SK Telecom, první provozovatel sítě LTE Advanced na světě, aktuálně spojuje dva kanály o šíři 10 MHz, které nabízejí teoretickou rychlost přenosu 150 Mb/s.
Analytici podotýkají, že rychlost 300 Mb/s podmiňuje řada faktorů. Mimo jiné jde o blízkost k vysílači, o jeho velmi výkonné napojení na páteřní síť a samozřejmě o agregaci aktivních uživatelů v dané lokalitě. V praxi připadá 6 až 12 Mb/s na spektrum o šířce 10 MHz. Při jeho čtyřnásobné agregaci by tedy šlo nejvýše o přenosovou rychlost 48 Mb/s.
