Na konferenci Intel Architecture Day představila společnost Intel vedle jiných novinek také další plánovaný přírůstek do rodiny grafických čipů Xe. Vedle již ohlášených variant, resp. mikroarchitektur, s označeními LP, HP a HPC počítá také s verzí HPG. Ta bude cílit primárně na hráče počítačových her. Bez zajímavosti není ani úmysl, předat výrobu čipů HPG kompletně třetí straně.
Každá z mikroarchitektur grafických čipů Intel Xe míří do jiného segmentu. Základní či vstupní bránu nových modulů představuje varianta LP. Uplatnění najde například jako integrovaná grafická karta v PC nebo v samostatném provedení bez vyšších nároků na výkon. Verze HP si do vínku vzala škálovatelnost. Z tohoto důvodu zamíří do datových center, v nichž mimo jiné bude ve velkých počtech asistovat výpočtům umělé inteligence. Variantu HPC zaměřili vývojáři na výpočetní efektivitu, konkrétně na maximální výkon. Uplatnění najde v systémech kategorie HPC – High Performance Computing. Všechny verze sdílí shodný základ, liší se dodatečnými funkcionalitami a tedy i schopnostmi.
Novinka s označením HPG má oslovit především herní nadšence a profesionální grafiky. Z tohoto důvodu se její návrh zaměřuje primárně na maximalizaci výkonu při zpracování obrazu. Vedle jiného bude podporovat technologii ray tracing, která dnes v herním průmyslu získává na významu. Základ čipu bude tvořit varianta LP, navíc převezme část schopností z verzi HP a HPC. Navíc přidá také podporu pamětí GDDR6. Její řadič si firma Intel licencovala od třetí strany. A tím zapojení externích subjektů nekončí.
Grafické moduly HPG bude společnost Intel pravděpodobně celé vyrábět v továrnách svých konkurentů. Nejspíše půjde o linky firem TSMC nebo Samsung. Pravděpodobně i z tohoto důvodu pro HPG nepoužije některé z vlastních pokročilých technologií pro spojování a pouzdření čipů, o nichž na konferenci také informovala. Podle komentátorů se snaží udržet cenu herního čipu na přijatelné, konkurenceschopné úrovni.
