Ještě letos chce společnost Micron uvést na trh první generaci svých pamětí typu HBM DRAM. Na jejich vývoji pracovala dva roky. Micron tímto ... (30. 3. 2020)
Jako první výrobce počítačových pamětí využije společnost Samsung Electronics technologii EUV pro masovou produkci modulů DRAM. V případě procesorů ji již vloni... (26. 3. 2020)
Vylepšenou verzi modulu PG Board pro internet věcí (IoT) představila společnost M2MC. Jedná se o zajímavé řešení, určené pro nejnovější generaci sítí IoT, tzv. Narrow-bandu... (19. 3. 2020)
Řešení Karmen, které přidá běžným 3D tiskárnám novou úroveň „chytrosti“, přístupnosti a pohodlnosti používání, představila česká vývojářská firma Fragaria. Pomocí tohoto řešení může uživatel spravovat... (19. 3. 2020)
Obzvláště v dnešní době stojí za to připomenout, že mnohé tiskárny lze ovládat bezdotykově. Třeba Konica Minolta upozorňuje své zákazníky, že všechna její multifunkční zařízení... (19. 3. 2020)
Hardwarové parametry připravované herní konzole PlayStation 5 zveřejnila společnost Sony. Mezigenerační navýšení výkonů dle očekávání přinášejí všechny použité komponenty. Stejně jako firma Microsoft... (19. 3. 2020)
Více detailů k připravované rodině procesorů Ryzen Mobile 4000 poodhalila společnost AMD. Čipy představené na letošním veletrhu CES dorazí na trh ve dvou... (17. 3. 2020)
V dubnu letošního roku zahájí společnost TSMC velkoobjemovou produkci čipů s pomocí 5nanometrového výrobního procesu. Největší zájem o ně projevují podniky působící v... (13. 3. 2020)
Především na malé a střední podniky cílí nová řada pevných disků společnosti Western Digital. Její zástupci nesou produktové označení WD Gold NVMe SSD.... (6. 3. 2020)
O dva nové modely rozšířila společnost AMD rodinu procesorů Ryzen Embedded R1000. Oba čipy využívají grafický modul generace Vega. Úsporné procesory, hodnota TDP... (2. 3. 2020)