O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: 2. kolo: Pozoruhodné IT produkty 2020
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2020
E-knihy o IT zdarma
Odborné IT konference BusinessIT
Manuál Linux

Výrobci 3D NAND kombinují technologii QLC a 90 a více vrstev buněk

Kombinace mnoha desítek vrstev paměťových buněk a jejich schopnost uchovat čtyři bity povedou k výraznému nárůstu kapacit úložných modulů NAND. Technologický progres velmimpravděpodobně doprovodí pokles cen disků SSD, alespoň v přepočtu na GB.

Vzorky 96vrstvých paměťových čipů BiCS4 o kapacitě 1,33 Tb začala svým partnerům dodávat společnost Western Digital. Trojrozměrné moduly NAND ve své čtvrté generaci podporují technologii QLC – Quad Level Cell, tj. čtyři bity na buňku. Podle výrobce aspirují na čipy s nejvyšší hustotou záznamu. Masovou produkci zahájí společnost Western Digital ještě letos. Zařízení s pamětmi BiCS4 a pod značkou SanDisk zamíří ke koncovým spotřebitelům rovněž do konce roku 2018. Podle některých zdrojů půjde o dvě varianty, tj. s podporou TLC a QLC.

Architekturu čtyř bitů na buňku vyvinula společnost Western Digital již ve druhé generaci. První se objevila v čipech BiCS3, tj. v jejich třetí generaci. Ta pracuje se 64 vrstvami paměťových buněk. Technologie QLC umožňuje rozeznávat 16 úrovní pro čtení a ukládání dat. Aktuálně představené 96vrstvé čipy BiCS4 vyvinul joint venture firem Western Digital a Toshiba Memory Corporation. Podnik sídlí v továrně v japonském Yokkaichi.

Společnost Toshiba kombinuje 96vrstvé čipy s technologií TLC. Stejný modul díky tomu pojme o třetinu dat méně. Na vývoji architektury QLC firma pracuje. Aktuálně má k dispozici prototyp, jenž v podstatě nabízí identické pamametry jako BiCS4 z portfolia Western Digital. V blízké budoucnosti chce firma Toshiba spojit šestnáct čipů do jednoho balení a vytvořit >>supermodul<< o kapacitě 2,66 TB.

Na vývoji pamětí 3D NAND s více než 90 vrstvami buněk pracují v podstatě všichni hlavní konkurenti firem Western Digital a Toshiba. Povětšinou se nacházejí ve fázi testování nebo prototypů, což se týká také technologie QLC. Komentátoři v této souvislosti očekávají výrazné navýšení kapacit disků SSD a jejich související cenový pokles.


(31. 7. 2018 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2020 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | pg(6252)