O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Pozoruhodné IT produkty 2020
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2020
E-knihy o IT zdarma
Odborné IT konference BusinessIT

Micron dodal první vzorky pamětí HMC – 3D Hybrid Memory Cube

Trojrozměrné operační paměti DRAM společnosti Micron mění letitou základní strukturu modulů. První vzorky zamířily k producentům superpočítačů a síťových prvků. Technologie spočívá v navrstvení volatilních paměťových plátků na sebe. Novinka nese název Hybrid Memory Cube.

Vrstvy pamětí jsou propojeny technologií Vertical Interconnect Access I/O  (VIA) s vícejádrovým procesorem, jenž figuruje na každém modulu. Technologie VIA představuje metodu propojení křemíkových nosičů ve vertikálním směru. Každá z paměťových vrstev má kapacitu až 2 GB.

První paměťové moduly HMC nabídnou 2 nebo 4 GB prostoru. Jejich oboustranná datová propustnost se pohybuje kolem 160 GB/s. Tím výrazně překonává současný standard DDR3, jenž nabízí 11 GB/s. Výkonnostně ovšem převyšuje i standard DDR4, který pracuje s rychlostí 20 až 24 GB/s.

Přenosové parametry technologie HMC se mění podle toho, kolik spojů výrobce v systému nastaví. Vestavěný procesor zvládne obsluhovat až čtyři podobné linky v sériovém zapojení/zpracování. Liší se i přenosová rychlost vlákna, která variuje od 10 do 15 Gb/s. Podle informací výrobce má nová technologie i výrazně nižší spotřebu energie na jeden bit, konkrétně o 70 procent.

Trojrozměrné operační paměti prozatím zamíří do datově náročných oblastí. Výhledově se ale začnou využívat i v mobilních zařízeních.

Za vývojem trojrozměrných pamětí DRAM stojí organizace Hybrid Memory Cube Consortium. Aktuálně pracuje již na druhé specifikaci, kterou zveřejní v polovině příštího roku. Členy konsorcia jsou společnosti Altera, ARM, IBM, Micron, Open Silicon, Samsung, SK hynix a Xilinx. Právě IBM bude paměti pro Micron vyrábět.


(30. 9. 2013 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2020 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | pg(1654)