Procesory Core s kódovým označením Lakefield, které kombinují různé typy výpočetních jader, uvedla na trh společnost Intel. První hybridní čipy i5-L16G7 a i3-L13G4 zamíří do inovativních mobilních zařízení. Objeví se například v přístrojích Microsoft Surface Neo, Lenovo ThinkPad X1 Fold nebo Samsung Galaxy Book S.
Díky technologii Foveros 3D obsahuje pouzdro čipu nejen samotný procesor, grafický modul a další běžné součásti, ale i operační paměť. Vše je uspořádáno ve čtyřech vrstvách o celkových rozměrech 12x12x1 mm.
Hybridní technologie společnosti Intel představuje v podstatě analogii konkurenčního konceptu big.LITTLE platformy ARM. Představené čipy kombinují čtyři úsporná jádra Tremont a jedno výkonné Sunny Cove. Všechna jsou vyráběna 10nanometrovým procesem a podporují jednovláknové zpracování instrukcí. Doplňují je 4 MB vyrovnávací paměti, integrovaný grafický modul UHD Gen11 a operační paměť LPDDR4 o maximální kapacitě 8 GB. Ta je k procesoru, resp. do pouzdra BGA připojena metodou PoP – Package-on-Package.
Čipy mohou spolupracovat s LTE a bezdrátovými síťovými moduly Intel. Nativně podporují zařízení se dvěma obrazovkami. Zajímavé je, že oba představené modely mají stejnou doporučenou koncovou cenu ve výši 281 dolarů.
