O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: 2. kolo: Pozoruhodné IT produkty 2020
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2020
E-knihy o IT zdarma
Odborné IT konference BusinessIT
Manuál Linux

Hráčům a tvůrcům multimédií nabídne Intel grafické čipy Xe HPG

Na konferenci Intel Architecture Day představila společnost Intel vedle jiných novinek také další plánovaný přírůstek do rodiny grafických čipů Xe. Vedle již ohlášených variant, resp. mikroarchitektur, s označeními LP, HP a HPC počítá také s verzí HPG. Ta bude cílit primárně na hráče počítačových her. Bez zajímavosti není ani úmysl, předat výrobu čipů HPG kompletně třetí straně.

Každá z mikroarchitektur grafických čipů Intel Xe míří do jiného segmentu. Základní či vstupní bránu nových modulů představuje varianta LP. Uplatnění najde například jako integrovaná grafická karta v PC nebo v samostatném provedení bez vyšších nároků na výkon. Verze HP si do vínku vzala škálovatelnost. Z tohoto důvodu zamíří do datových center, v nichž mimo jiné bude ve velkých počtech asistovat výpočtům umělé inteligence. Variantu HPC zaměřili vývojáři na výpočetní efektivitu, konkrétně na maximální výkon. Uplatnění najde v systémech kategorie HPC – High Performance Computing. Všechny verze sdílí shodný základ, liší se dodatečnými funkcionalitami a tedy i schopnostmi.

Novinka s označením HPG má oslovit především herní nadšence a profesionální grafiky. Z tohoto důvodu se její návrh zaměřuje primárně na maximalizaci výkonu při zpracování obrazu. Vedle jiného bude podporovat technologii ray tracing, která dnes v herním průmyslu získává na významu. Základ čipu bude tvořit varianta LP, navíc převezme část schopností z verzi HP a HPC. Navíc přidá také podporu pamětí GDDR6. Její řadič si firma Intel licencovala od třetí strany. A tím zapojení externích subjektů nekončí.

Grafické moduly HPG bude společnost Intel pravděpodobně celé vyrábět v továrnách svých konkurentů. Nejspíše půjde o linky firem TSMC nebo Samsung. Pravděpodobně i z tohoto důvodu pro HPG nepoužije některé z vlastních pokročilých technologií pro spojování a pouzdření čipů, o nichž na konferenci také informovala. Podle komentátorů se snaží udržet cenu herního čipu na přijatelné, konkurenceschopné úrovni.


(17. 8. 2020 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2020 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | pg(9721)