Paměťové moduly pro pokročilé asistenční systémy automobilů (ADAS) vyvinula a začne vyrábět společnost Samsung. Novinka patří do kategorie čipů specifikace eUFS – embedded Universal Flash Storage. V mobilních telefonech dnes nahrazuje standard eMMC. Ve vozidlech by měla posloužit také v kontrolních a zábavních systémech. Na trh moduly dorazí s kapacitou 64 a 128 GB.
Na automobilový průmysl se společnost Samsung zaměřila před dvěma lety, kdy pro tento obor založila organizační jednotku, která má výrobcům vozidel dodávat komponenty. V příslušném portfoliu figurují displeje, baterie, paměťové čipy nebo zvukové aparatury. Letos v březnu jihokorejská firma dokončila akvizici společnosti Harman International Industries, specialisty na automobilovou zábavní techniku, v hodnotě osmi miliard dolarů.
Ohlášené paměťové moduly eUFS optimalizované pro automobilový průmysl splňují standard JEDEC UFS 2.1 i připravovaný JEDEC UFS 3.0. Disponují požadovanými funkcemi pro obnovu dat a notifikace teploty. Přenosová rychlost činí 850 MB/s. Moduly zvládnou 45 tisíc operací I/O za sekundu.
Společnost Samsung zahájila výrobu čipů eUFS v roce 2015. Standard postupně v mobilních zařízeních vytlačuje starší specifikaci eMMC – embedded Multimedia Card. Vloni na trhu uvedla 256gigabajtový modul.
