Čipy 3D NAND z dílny Micronu a Intelu dorazily na trh


nand_200

Trojrozměrné paměťové čipy NAND začnou společnosti Intel a Micron masově produkovat ve druhé polovině letošního roku. Jejich společně vyvinutá technologie údajně nabízí trojnásobnou hustotu záznamu oproti konkurenčním řešením 3D NAND. Funkční série čipů již dodávají svým partnerům.


Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...
Vložit vlastní názor nebo radu
Jméno:
E-mail: (e-mail je nepovinný)
Titulek:
>> Nevkládejte prosím odkazy. Budou nefunkční. <<


Sem prosím opište kód z obrázku:

Tip - Konference: Datová centra pro business - 24.11.2016!


Otázky a odpovědi z IT: Diskusní portál Bizio.cz



Anketa


©2011-2016 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
Používáme účetní program Money S3
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | pg(3094)