Masovou výrobu čipů NAND flash s 232 vrstvami paměťových buněk zahájila společnost Micron. Novinka má na trhu najít univerzální uplatnění. Vedle potenciálně vysokých úložných kapacit a kompaktnějších rozměrů se od starších generací odliší i přenosovou rychlostí I/O. Ta má dosáhnout až 2,4 gigabajtu za sekundu, což o polovinu převyšuje parametry 176vrstvých čipů.
Nová generace technologie NAND umožní návrh a výrobu vysoce výkonných úložišť, která budou podporovat pokročilá řešení a služby v reálném čase, jež vyžadují aplikace v datových centrech a automobilech. Nabídne také pohlcující zážitky v mobilních zařízeních, spotřební elektronice a osobních počítačích.
„232vrstvá paměť NAND společnosti Micron je přelomovým okamžikem pro inovace v oblasti ukládání dat, protože je prvním důkazem schopnosti škálovat 3D NAND na více než 200 vrstev ve výrobě,“ řekl Scott DeBoer, viceprezident pro technologie a produkty ve společnosti Micron. „Tato přelomová technologie vyžadovala rozsáhlé inovace, včetně pokročilých procesních možností pro vytvoření struktur s vysokým poměrem, nových materiálů a špičkových konstrukčních vylepšení, které navazují na naši vedoucí technologii 176vrstvé paměti NAND.“
Výkonnostní parametry nastupující generace NAND splňují požadavky na nízkou latenci a vysokou propustnost datově orientovaných úloh, jako jsou umělá inteligence a strojové učení, nestrukturované databáze a analytika v reálném čase nebo cloud computing. Novinka mimo jiné nabízí ideální podporu pro aplikace, které musí vyvažovat vysoký výkon a nízkou spotřebou energie. Jde například o zařízení IoT nebo edge computingu. Použité komunikační rozhraní je také zpětně kompatibilní, takže podporuje starší řadiče a systémy.
Kompaktní provedení 232vrstvé paměti NAND nabízí zákazníkům flexibilitu při navrhování a zároveň umožňuje dosáhnout nejvyšší hustoty TLC na milimetr čtvereční, jaká kdy byla vyrobena (14,6 Gb na milimetr čtvereční). Tato plošná hustota je o 35 % až 100 % vyšší než u konkurenčních produktů TLC na současném trhu. 232vrstvá paměť NAND se dodává v novém balení o rozměrech 11,5 × 13,5 mm a má o 28 procent menší velikost balení než předchozí generace pamětí Micron.
Výroba nové generace čipů NAND probíhá v singapurské továrně společnosti Micron. V první vlně dorazí na trh jako komponenty pro partnery a v produktech značky Crucial. Další formy budou následovat.
