Své portfolio procesorů Ryzen pro mobilní zařízení rozšířila o řadu 6000 společnost AMD. Čipy označované v marketingové terminologii výrobce zkratkou APU nabídnou nové integrované moduly GPU. Ty využijí aktuální architekturu RDNA2, s níž pracují grafické karty Radeon řady 6000, herní konzole Xbox, PlayStation nebo připravovaná Steam Deck.
Na veletrhu CES představila společnost AMD mobilní procesory Ryzen řady 6000. Vybavila je architekturou Zen 3+ a nahradila postarší integrované grafické moduly architektury Vega moderní RDNA2. Ta podporuje hardwarovou akceleraci technologie ray tracing nebo rozhraní DirectX 12. Čipy vyrábí tchajwanská společnost TSCM s pomocí 6nanometrového procesu.
Řada nových procesorů se dělí do čtyř skupin s označeními U, H, HS a HX. První uvedená zamíří do úspornějších zařízení s nižším nároky na chlazení. Jejich TDP se pohybuje mezi 15 až 28 watty. U výkonnějších a energeticky méně úsporných modelů jde o 35 a 45 wattů.
Jednotlivé výkonnostní varianty nových mobilních Radeonů se odlišují i typem integrované grafické části. Ryzeny 7 a 9 budou osazeny modulem Radeon 680M s 12 jádry GPU. Ryzeny 5 mají spolupracovat s modulem Radeon 660M s šesti jádry GPU.
Čipy AMD APU řady 6000 nabídnou podporu rozhraní PCI Express 4.0 i pamětí standardu DDR5. Starší moduly DDR4 s novými procesory nasadit nepůjde. Představená řada APU se tedy nejspíše objeví nejprve v dražších systémech. Důvodem jsou cenové relace paměťových modulů DDR4 a DDR5.
Podle informací společnosti AMD se čipy APU řady 6000 na trhu objeví v únoru.
