Svůj první procesor z nejmladší modelové řady Core i9, který zamíří do přenosných osobních počítačů, představila společnost Intel. Podle informací výrobce jde o dosud nejvýkonnější čip z jeho produkce, jenž se objeví v noteboocích. Firma rovněž představila nové označování systémů, v němž přidaný znak + indikuje, že zařízení kombinuje procesor z rodiny Core a akcelerační modul či paměť Optane.
Osmá generace mobilních procesorů Core i9, i7 a i5 využívá architekturu Coffee Lake a je vyráběna 14nanometrovým procesem, jenž nese označení 14nm++. Nejvýkonnější model nese označení i9-8950HK. Jako první mobilní čip z produkce firmy Intel nabízí šest výpočetních jader, jež podporují zpracování dvanácti vláken. Stejné dispozice ovšem dostaly i dva bratrské procesory i7. Od výkonnějšího příbuzného se liší především nižším kmitočtem a menší vyrovnávací pamětí, konkrétně 12 vs. 9 MB.
Na trhu se model i9-8950HK objeví s odemčeným násobičem a s podporou technologie TVB – Thermal Velocity Boost. Ta, po vyhodnocení provozních podmínek, umožňuje automatické navýšení taktu až o 200 MHz. V případě procesoru i9-8590HK může jít na maximální frekvenci 4,8 GHz. I tato hodnota naznačuje, kde nové čipy naleznou uplatnění. Jde především o aplikace virtuální reality a hry. Hodnota TDP u všech představených čipů, včetně dvou mobilních Xeonů E, činí shodných 45 wattů.
Představené mobilní procesory využijí rovněž novou čipovou sadu s označením Intel 300 Series Chipset. Ta mimo jiné disponuje integrovaným modulem Gigabit Wi-Fi. Procesory Core osmé generace lze kombinovat s paměťovými akcelerátory řady Optane. Platí to i pro mobilní verze čipů. Kombinace akcelerátoru a pevného disku SSD zvyšuje celkový výkon přenosu dat. Intel jej navíc podpořil přidáním funkce Data Drive Acceleration.
Dodatečným znakem + budou označovány systémy, které kombinují procesory Core osmé generace a paměťové akcelerátory Optane. Novinka se objeví v řadách i5+, i7+ a i9+.
intel-chips_400
